1996年生，博士。2017年畢業(yè)于吉林大學電氣工程及其自動化專業(yè)，獲工學學士學位。2023年6月畢業(yè)于西安交通大學電氣工程專業(yè)，獲工學博士學位。2023年7月，加入重慶大學電氣工程學院空間電力科學與工程中心，獲重慶大學泓深青年教師“特別資助”。主要從事空間電能變換、寬禁帶功率半導體器件封裝集成及應用方面的研究。已發(fā)表SCI期刊以及EI會議論文20余篇。授權美國發(fā)明專利1項，申請國內發(fā)明專利10項(已授權5項)。
長期從事碳化硅功率半導體器件封裝集成領域的研究，針對多芯片并聯(lián)構成大電流功率器件時電流及結溫分布不均的問題展開了一系列研究工作，并取得了諸多成果。基于相關成果，已發(fā)表SCI期刊以及EI會議論文20余篇。授權美國發(fā)明專利1項，申請國內發(fā)明專利10項(已授權5項)。
長期從事碳化硅功率半導體器件封裝集成領域的研究，針對多芯片并聯(lián)構成大電流功率器件時電流及結溫分布不均的問題展開了一系列研究工作，并取得了諸多成果。基于相關成果，已發(fā)表SCI期刊以及EI會議論文20余篇。授權美國發(fā)明專利1項，申請國內發(fā)明專利10項(已授權5項)。
